"第三屆國(guó)際智能卡加工制造發(fā)展與未來(lái)趨勢(shì)會(huì)議"將在2013年4月11日在深圳舉辦。此次會(huì)議將吸引來(lái)自智能卡行業(yè)與加工制造有關(guān)的各個(gè)領(lǐng)域的主管人員參加，其中包括，卡廠、COS商、芯片商、設(shè)備商、原材料廠、INLAY廠、條帶廠等智能卡加工制造各個(gè)層面的代表。
 

為智能卡片、票證和智能物件的加工廠所打造的專業(yè)性會(huì)議

 

       會(huì)議的討論重點(diǎn)和方向

       今年會(huì)議將重點(diǎn)討論雙界面卡生產(chǎn)工藝上的發(fā)展；近期生產(chǎn)傳統(tǒng)智能卡產(chǎn)品上為滿足客戶不斷需求所面臨的挑戰(zhàn)；國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)品在未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。會(huì)議將結(jié)合這些技術(shù)和工藝以及一些卡廠的解決方案來(lái)考慮如何解決這些挑戰(zhàn)。尤其針對(duì)銀行、通信、交通等領(lǐng)域中的接觸式卡、雙界面卡、非接卡、可顯示卡、異形非接卡等產(chǎn)品，并審視和探索傳統(tǒng)產(chǎn)品遇到的挑戰(zhàn)和未來(lái)新型產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。
 

       此次論壇即將討論的話題

       參加此次會(huì)議的演講嘉賓將對(duì)下列話題和與會(huì)代表展開深入的討論：
 

       雙界面卡加工制造工藝與工藝的更新

       與上次會(huì)議已經(jīng)有12個(gè)月過(guò)去了，在這期間，雙界面卡片的加工制造工藝始終不斷的向前發(fā)展，工藝提供商們也在不斷的完善自己的技術(shù)與設(shè)備，讓雙界面卡片的加工可以精益求精，更上一層樓，為卡廠降低成本并帶來(lái)更高的效率。
 

       國(guó)內(nèi)芯片卡的發(fā)展

       在國(guó)內(nèi)芯片卡進(jìn)行大規(guī)模的遷移之際，國(guó)內(nèi)的芯片廠商也在不斷的完善自己的產(chǎn)品，在日益更新的市場(chǎng)環(huán)境中，卡廠對(duì)國(guó)內(nèi)芯片的呼聲也日趨高漲。此次論壇，我們將與國(guó)內(nèi)芯片商一同討論國(guó)內(nèi)芯片在金融領(lǐng)域的發(fā)展，以及國(guó)家政策對(duì)使用國(guó)內(nèi)芯片的產(chǎn)品的看法，以及未來(lái)國(guó)內(nèi)芯片的發(fā)展路線圖。
 

       模塊封裝工藝

       芯片卡中的模塊占整個(gè)卡片成本的80%左右，模塊技術(shù)的發(fā)展直接影響著卡片制造加工的成本與利潤(rùn)。此次會(huì)議將討論雙界面卡芯片與模塊工藝，此工藝可以更加靈活的配合卡廠制造加工雙界面卡，而且在某些條件下還降低了卡片的制造加工成本，提高了產(chǎn)能。
 

       傳統(tǒng)卡產(chǎn)品及工藝的挑戰(zhàn)

       在發(fā)卡方的要求改變時(shí)，傳統(tǒng)SIM卡的加工制造面臨著很大的挑戰(zhàn)，如何解決這些挑戰(zhàn)？如何控制變化帶來(lái)的成本壓力？我們將在此次會(huì)議討論這些話題。
 

       卡片個(gè)人化

       卡片的種類繁多，在進(jìn)行個(gè)人化工作中對(duì)個(gè)人化設(shè)備穩(wěn)定性要求是非常高的。針對(duì)發(fā)卡方要求的改變，及時(shí)有效的應(yīng)對(duì)也是對(duì)個(gè)人化工作的挑戰(zhàn)。銀行卡個(gè)人化的要求相對(duì)于其他卡片來(lái)講更是苛刻，如何順利完成面對(duì)不同需求的卡片個(gè)人化工作？如何為卡廠提供更靈活、穩(wěn)定的解決方案，此次會(huì)議將與大家討論。
 

       可視卡技術(shù)

       可視卡被視為未來(lái)非常有潛在市場(chǎng)的卡片產(chǎn)品，但是在討論業(yè)務(wù)模式上面去有種種疑問(wèn)，它能夠在哪些領(lǐng)域使用？大多數(shù)人認(rèn)為是在金融領(lǐng)域，那么金融領(lǐng)域的人對(duì)它又是什么樣的態(tài)度？國(guó)家政策層面對(duì)于此類卡片的看法是怎樣的？未來(lái)在國(guó)內(nèi)是否有發(fā)展的空間？此環(huán)節(jié)我們將探討可視卡在中國(guó)的發(fā)展。